微软Maia 300芯片、Meta前沿模型与400G光互连标准同日亮相

微软发布自研AI推理芯片Azure Maia 300

当地时间10月12日，微软在美国圣何塞举行的开放计算项目全球峰会（OCP Global Summit 2026）上发布新一代自研AI芯片Azure Maia 300，与已有的Maia 100、Maia 200共同构成其AI芯片阵容。微软计划从明年起以吉瓦级规模部署Maia系列，使其成为自家产品与服务的主要AI推理系统，Maia 300将于2027年投入实际部署。

微软称，搭载96颗Maia 300芯片的机柜，Token吞吐量最高可达上一代Maia 200机柜的7倍；每兆瓦可处理的Token数量比主流GPU系统高出约40%。该芯片采用芯粒架构，计算芯粒使用台积电N2P工艺，算力较Maia 200提升36%，内存带宽提升约2.5倍、容量提升33%。微软同时表示，目前并无计划将Maia芯片的算力直接出租给云客户。

Meta发布前沿模型Muse Wonder

10月12日，Meta发布新一代AI模型Muse Wonder及Muse Wonder Full，内部代号“西瓜”。Meta首席执行官扎克伯格称新模型较前代实现重大升级，具备编程、财务、法律、健康等任务处理能力，并表示公司已在前沿领域追上竞争对手。

据独立评测机构Artificial Analysis数据，Muse Wonder Full得分56，与Claude Sonnet 5.5并列，常规版Muse Wonder得分52，在其追踪的219个模型中排名第9。该模型转为闭源，开发者可通过Meta Model API、OpenRouter与Muse Code调用；基础版每百万token收费低至20美分，功能更强的高级版最高每月收费200美元。模型强调Active Memory与Active Focus两项能力，用于长对话记忆保持与任务不中断执行。

英伟达与思科联合推出400G/lane光模块规范USFP

当地时间10月12日，英伟达与思科宣布携手推出业界首款支持400Gbps/lane高速信号的可插拔光模块规范USFP，旨在让AI工厂将以太网架构从单通道200Gb/s扩展到400Gb/s。

首批基于USFP的光模块在相当于OSFP的外形尺寸内集成16条全双工通道，未来可扩展至32条乃至更多通道，总吞吐量可达12.8Tb/s。其带宽为现有200G/lane可插拔模块的4倍，能效约为后者的1.3倍。USFP采用新型二维阵列连接器与两步插入设计，在模块插入后才接通高速触点，以减少触点磨损并提高信号完整性，支持100W功耗。

AMD发布面向智能体AI的Helion开放机架方案

10月12日，AMD宣布推出面向代理式人工智能计算负载的Helion机架解决方案。该方案基于OCP设计规范和AMD Helios机架的开放平台理念，允许合作伙伴与客户灵活组合CPU、GPU等计算资源。

其中基于第六代EPYC（霄龙）处理器的纯CPU版本，最多可安装128颗256核心处理器，可扩展至32768个CPU核心，面向大规模AI智能体的执行环境。AMD计划将Helion规范贡献给OCP社区，并与戴尔、惠普企业、联想、超微、富士康等厂商合作开发，相关配置计划于2026年11月正式推出。AMD高级副总裁丹·麦克纳马拉表示，智能体AI涵盖多种工作负载，数据中心需要能按任务调整核心密度与功耗的基础设施。

第26届中国工博会在上海开幕，机器人企业密集首发

10月12日，第26届中国国际工业博览会在上海国家会展中心开幕，并持续至10月16日。本届工博会以“智能经济 智造无界”为主题，展览面积31万平方米，来自全球24个国家和地区的3200余家参展商亮相，专业观众预计超25万人次。

机器人板块成为焦点。节卡机器人全球首发JAKA Zu50大负载协作机器人与JAKA Kargo50重载轮式人形机器人，补齐从轻载到重载的产品版图；地瓜机器人首次参展，携旭日智能计算芯片、RDK开发者套件与RoboGo软件平台展示工业视觉、数采与具身能力，其旭日系列芯片累计出货已超800万片；勃肯特发布混动双臂协作机器人HS-Pro系列与五轴立体加工工作站。

弘信电子子公司签署近30亿元算力芯片采购合同

10月12日晚间，弘信电子（300657）公告称，全资子公司北京安联通科技有限公司近日分别与供应商A公司、B公司签署《产品购销合同》《销售合同》，向其采购高性能服务器算力芯片，两份合同含税总金额分别为21.31亿元与8.52亿元，合计接近30亿元。

公告显示，安联通系英伟达双精英级合作伙伴。弘信电子表示，本次合同落地将夯实公司在算力服务器领域的供给能力，更好地承接人工智能算力及端侧AI需求，丰富公司在AI算力与高性能服务器配套服务领域的产品矩阵。